Metals 主题研讨会:功能材料的研究进展与应用 | MDPI Seminar

发表时间:2023-09-26 阅读量:533

功能材料作为一种具有特殊性质的材料,在航空航天、能源、医疗、环保等诸多现代技术领域具有广泛的应用价值和适用场景。随着新兴技术的不断发展,制备性能更高的功能材料的需求也在不断提升,对新型材料的研究与开发将大力推动现代工业制造业的发展。


本期研讨会,Metals 非常荣幸地邀请到哈尔滨工程大学巫瑞智教授、中国科学院金属研究所王建强研究员和 Metals 期刊责任编辑侯佳欣女士作为特邀主讲人,为大家带来“功能材料的研究进展与应用”主题的学术前沿报告,欢迎大家关注!

 

 

 


会议信息

 


会议时间:2023年9月27日下午15:00~16:45

 


小鹅通直播间:https://dbofi.h5.xeknow.com/sl/qHRIg

 


主讲嘉宾

 

 


巫瑞智 教授
哈尔滨工程大学

 

俄罗斯自然科学院外籍院士,曾任第1届全国镁合金青年学术会议和中国科协镁合金青年科学家论坛主席。近年来主持国家自然科学基金联合基金重点项目、国家重点研发计划、装发部领域基金重点项目、NSFC-RSF 等项目。获省部级奖一等奖2项、二等奖4项,2022国际镁协青年奖。兼任中国镁合金学会理事、中国镁合金青年委员会主任、Acta Metall Sini-Eng Lett 编辑、J Magnes Alloy 编委、Metals 编委。发表 SCI 论文150余篇,科学出版社出版《先进镁合金制备与加工技术》,拥有发明专利20余项。


报告题目:

 

超轻镁锂合金电磁屏蔽性能与阻尼性能研究

 


报告简介:

针对航天领域对于超轻量化材料的迫切需求,研制集强度、塑性等力学性能与电磁屏蔽性能、阻尼性能等功能性能于一体的镁锂合金材料。报告主要介绍了针对镁锂合金电磁屏蔽性能提升和阻尼性能提升的设计与制备策略。

 

 


王建强 研究员
中国科学院金属研究所

 

中国科学院金属研究所研究员,博士生导师。长期从事新型非平衡合金及亚稳材料的制备、结构、性能及应用方面的工作。国际上率先研制出铝基非晶块体材料,设计出多个高耐蚀非晶合金涂层材料并得以应用。主持和完成国家重点攻关、国家重点基金、部委等40余项课题。获省部级奖励4项,授权发明专利20余项。40余次应邀在国内外学术会议上做特邀报告。现担任中国电器工业协会非晶合金材料应用分会副理事长,全国粉末冶金产业技术创新联盟专家委员会委员。国际期刊 Metals 副主编。在 Phys Rev Lett、Acta Mater.、Electrochim Acta、Corros Sci 等国际知名学术期刊上发表论文120余篇。

 


报告题目:

 

非晶合金及涂层乏燃料贮存环境下腐蚀行为及机理

 


报告简介:

 

随着我国核工业快速发展,乏燃料储量规模日益增加。这些乏燃料具有放射性强、毒性大、有发生临界事故危险等特点,会危及人类的生存和健康,因此,确保乏燃料的贮存安全是核电持续发展的重要保障。其中,高硼 Fe 基非晶合金高耐蚀、高中子吸收能力等特性使其在乏燃料贮存领域具有极大的应用前景。但是对于 Fe 基非晶合金在乏燃料湿法贮存环境 (温度40 ℃~60 ℃,含硼2000~2500 ppm的硼酸溶液) 中的耐蚀性能及腐蚀机制尚未澄清,对于 Fe 基非晶涂层在该环境下的长期腐蚀行为及演变机理也尚未阐明。针对以上问题,结合电化学和表面分析技术,系统研究了 Fe 基非晶合金及涂层在乏燃料贮存环境中的腐蚀机制及长期腐蚀演化机理。

 

 

侯佳欣 女士
Metals 期刊责任编辑

 

硕士毕业于机械科学研究总院,2020年加入MDPI,目前担任 Metals 期刊责任编辑。负责 Metals 期刊稿件处理、外部学者沟通、期刊推广相关工作。

 


报告题目:

 

Metals 文章处理流程和学者活动介绍

 


报告简介:

 

Metals 期刊发表涵盖金属材料和冶金工程领域研究。本报告将通过介绍 Metals 文章处理流程和与学者合作的相关活动项目,让大家更深入了解期刊。

 


主办单位

 

 

 


合作单位

 

 

 


Metals 期刊介绍


主编:Hugo F. Lopez, University of Wisconsin-Milwaukee, USA;
Yong Zhang, University of Science and Technology Beijing, China
期刊发表涵盖金属材料和冶金工程领域研究以及科技发展研究领域在内的学术文章。
2022 Impact Factor:2.9
2022 CiteScore:4.4
Time to First Decision:16.7 Days
Time to Publication:38 Days