第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议 (AIS-I3S 2024)

发表时间:2024-04-10 阅读量:461

 

由MDPI主办,Sensors (ISSN 1424-8220, IF 3.9) 期刊支持的“第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议 (AIS-I3S 2024)”将于2024年8月1~4日在新加坡国立大学举办。会议将由新加坡国立大学 Chengkuo Lee 教授担任会议主席,新加坡国立大学 Guangya Zhou 教授和台湾中兴大学 Po-Liang Liu 教授担任联合主席。该会议共设立了包含人工智能传感器、生物医疗传感器等十九个主题分会。组委会热忱欢迎国内外从事相关研究的专家学者踊跃报名参会,积极投稿,相聚新加坡!

 

会议信息

 

会议注册

https://aisi3s2024.sciforum.net/?section=#registration

早鸟注册截止日期:2024年6月3日

 

会议投稿

https://sciforum.net/user/submission/create/935

投稿截止日期:2024年4月15日

本次会议的所有投稿将有机会入选口头展示与海报展示。所有参会者将享有在 Engineering Proceedings 期刊 (Scopus 收录,ISSN 2673-4591) 免费发表会议论文的机会。此外,参会者在 Sensors 期刊 (ISSN 1424-8220, IF: 3.9) 的会议特刊中发表全文,将享有20%的文章处理费用折扣,不容错过。期待与您共同推动传感器科学的进步!

 

会议时间

2024年8月1~4日

 

会议地点

新加坡国立大学 (自2024年2月9日起,中国和新加坡互免签证。)

 

会议官网

https://aisi3s2024.sciforum.net/

 

大会主席

Prof. Chengkuo Lee,新加坡国立大学

Prof. Guangya Zhou,新加坡国立大学

Prof. Po-Liang Liu,台湾中兴大学

 

大会委员会

Prof. Dr. Evgeny Katz,美国克拉克森大学

Dr. Faisal Mohd-Yasin,澳大利亚格里菲斯大学 

Prof. Dr. Michael J. Schoening,德国亚琛应用技术大学 

Prof. Dr. Peter Hause,瑞士巴塞尔大学 

Prof. Dr. Tibor Hianik,斯洛伐克夸美纽斯大学

Prof. Dr. Piotr Lesiak,波兰华沙理工大学

Prof. Dr. Steve Vanlanduit,比利时安特卫普大学 

Prof. Dr. Tomasz R. Woliński,波兰华沙理工大学 

 

分会主席

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大会报告人 (Plenary Speakers) 

Prof. Chwee Teck Lim,新加坡国立大学

Prof. Chengwei Qiu,新加坡国立大学

Prof. Inkyu Park,韩国科学技术院

 

特邀报告人 (Keynote Speakers)

鞠熀先 教授,南京大学

孙旭辉 教授,苏州大学

杨亚 教授,中国科学院

张珽 教授,中国科学院
Prof. Dukhyun Choi,成均馆大学

Prof. Yuji Suzuki,东京大学

Prof. Chenguo Hu,重庆大学

Prof. Itoh Toshihiro,东京大学

Prof. Jinghua Teng,新加坡A*STAR研究所

Prof. Mehmet Rasit Yuce,莫纳什大学

Prof. Sang-Woo Kim,延世大学

Prof. Sheng Xu,加州大学圣地亚哥分校

Prof. Xinge Yu,香港城市大学

 

邀请报告人 (Invited Speakers)

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会议主题

// I3S Workshop

W1 MEMS、NEMS和边缘应用

W2 超材料和纳米光子传感器

W3 CMOS、MEMS及CMOS兼容材料的集成电路传感器

W4 传感和边缘计算中的硅光子学

W5 面向6G传感系统及应用的先进半导体和异构集成 (如复合半导体、2D材料、芯粒、系统级封装等)

W6 假肢和电子设备中的传感器、植入式能量收集器、植入式设备和体内物联网技术

W7 农业和恶劣环境的传感器
W8 生物传感器和化学传感器

W9 柔性、弹性、可穿戴传感器

W10 自供电传感器和系统

W11 物联网传感器和系统集成

W12 传感器应用进展

W13 微全分析系统和芯片实验室

W14 传感器和AI服务行业论坛

 

// AIS Symposia

S1 可穿戴人工智能传感器
S2 自给人工智能物联网系统的能量收集技术

S3 神经形态计算和光子神经网络的使能技术

S4 未来元宇宙应用的触觉反馈技术

S5 智能传感器和机器人用于人工智能增强应用:工业 5.0、数字孪生、智能家居、医疗保健和康复

 

投稿指南

 

1、会议接收200–300字的英文摘要,组委会将根据内容择优选用,并安排交流类型,所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集;

2、海报展示:请准备竖版海报并于会议签到当天交于工作人员。海报尺寸最大不超过90cm×140cm;

3、已在国内外学术期刊上公开发表,或在国内外学术会议上报告的论文概不接收;

4、会议投稿统一在 Sciforum 平台进行,不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿,一旦被本次会议接收,非特殊原因将不予撤稿。

 

注册费用

 

注册类型

早鸟价

(2024年6月3日前)

常规价

(2024年6月4日之后及现场缴费)

支持材料

正式代表

800.00SGD

1000.00SGD

-

特邀演讲者

750.00SGD

950.00SGD

-

学生代表

600.00 SGD

800.00SGD

学生证

企业代表

900.00SGD

1100.00SGD

-

 

组委会联系方式 (投稿、酒店、招商咨询)

 

邮箱:ais-i3s2024@mdpi.com

手机:刘雅婷 18186120413 (微信同号)