MDPI 6月新刊:聚焦微波科学与技术最新进展——Microwave
发表时间:  2025-07-25    阅读量:  261

微波技术长期以来一直处于科学与工程创新的前沿,推动了无线通信、雷达、卫星、医疗应用、无线能量传输等诸多领域的进步。

 

近日,MDPI发布新刊——Microwave。该期刊专注于微波科学与技术最新进展,欢迎浏览本期内容了解。

 

 

期刊简介

 


Microwave (ISSN 3042-5697) 是一个国际性、同行评审的开放获取期刊,主要发表微波科学、工程及其应用的综述文章、研究论文、简讯和通讯。本刊重点关注能够产生现实世界影响的创新性科学研究、尖端工程应用以及理论方法。

 

期刊特别鼓励在以下领域提交稿件:

 

  • 微波电路与系统:探索用于通信、航空航天和国防应用的高性能器件、新型材料及电路设计。
  • 无线能量传输与能量收集:突出基于微波的无线能量传输系统,为物联网和可再生能源整合开辟新的可能性。
  • 天线与传播:展示紧凑、高效且自适应的天线系统及其在先进通信平台中的集成。
  • 电磁波应用:涵盖用于医疗保健和环境监测的微波成像、传感及治疗技术。
  • 先进计算与仿真方法:开发能够突破微波设计与优化边界的算法和工具。

 

 

期刊主编

 


刘长军 教授
四川大学


四川大学电子信息学院教授、博士生导师,韩国汉城国立大学博士后,德国乌尔姆大学访问学者,四川省学术和技术带头人,教育部新世纪人才,四川省有突出贡献专家,入选蓉城英才计划,获四川省杰出青年基金支持。四川大学教育部无线能量传输重点实验室常务副主任,中国电子学会微波专委会委员、电磁兼容专委会委员,中国宇航学会空间电子学专委会委员,IEEE Journal of Microwave 主题编辑,IEEE MTT-S TC25无线能量传输技术委员会委员,IEEE高级会员。获得四川省科技进步一等奖1项,省部级科技进步二等奖4项。近年来作为项目负责人主持了重点项目5项。以第一/通讯作者在 IEEE TMTT、TPE、MWTL、APL 等期刊上发表高水平论文100余篇;科学出版社出版专著2部;以第一发明人授权发明专利15项 (含美国专利1项);研究成果得到领域学者广泛关注,被包括加拿大工程院院士、IEEE Fellow等领域内院士专家和国内外学者给予正面评价。

 

 

主编寄语

 

Microwave 期刊聚焦于微波理论与技术及其多学科交叉领域 (如微波与材料科学、电子工程、光学/光子技术、生物医学、环境/遥感、量子技术、人工智能、声学、导航/通信等),欢迎相关研究的投稿。我们致力于促进不同领域和团队之间的跨学科交流,同时始终将微波理论与技术作为核心关注点。

 

我谨代表 Microwave 编辑委员会全体成员,向您发出诚挚的邀请,期待您向本刊投稿。我们衷心希望与您携手合作,将 Microwave 打造成微波及电子领域学术界与工业界交流合作的重要平台,共同推动该领域的前沿发展,并与全球专家分享您的最新研究成果。与广大专家分享您的最新研究成果。

 

 

精选文章

 

All-Quartz Integrated Lens Antenna for Surface Wave Loss Reduction

全石英集成透镜天线用于降低表面波损耗

Haoran Zhao et al.

https://www.mdpi.com/3180192

 

Experimental and Analytical Studies on Electromagnetic Wave Propagation in DC Circuits

电磁波在直流电路中传播的实验与分析研究

Mingyu Lu and Charan Litchfield

https://www.mdpi.com/3259258

 

Low-Power Rectennas in Microwave Wireless Power Transmission

微波无线功率传输中的小功率整流天线

Yilin Zhou, Ruinan Fan and Changjun Liu

https://www.mdpi.com/3362696

 

 

相关专题

 

Advanced Propagation Channel Estimation Techniques for Sixth-Generation (6G) Wireless Communications

 

Topic Editors:

Han Wang, Fangqing Wen and Xianpeng Wang

Abstract Submission Deadline:

28 February 2026

Manuscript Submission Deadline:

31 May 2026

https://www.mdpi.com/topics/7OXH88298A

 

 

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