第三届人工智能传感器与换能器国际会议 | MDPI 会议信息
发表时间:  2026-01-08    阅读量:  499

第三届人工智能传感器与换能器国际会议 (The 3rd International Conference on AI Sensors and Transducers),将于2026年8月2日至7日在韩国济州岛举办。本次大会由MDPI SensorsMicromachinesAI sensorsMicroRemote Sensing 以及 Robotics 期刊共同主办。

 


大会设立多个专题分会场,聚焦传感器、传感技术、人工智能传感器及其增强系统,并探究其在可穿戴柔性电子、生物医学成像、芯片实验室 (LOC) 和微全分析系统、物联网、遥感技术、纳米材料、超构光学、MEMS/NEMS、自供电系统、软体电子、气体传感、环境感知、智慧医疗与生物电子学、能量俘获以及机器人等前沿领域的深度融合与创新应用。继2024年新加坡与2025年马来西亚会议取得圆满成功后,我们诚邀全球顶尖学者汇聚济州岛,共襄盛举,携手推动传感技术的未来发展。

 

点击下方链接,及时获取会议最新消息。

https://sciforum.net/event/AIS2026?subscribe

 










 


投稿指南

 

会议投稿截止时间:2026年3月31日

投稿接收通知时间:2026年4月30日

 

1、会议接收200~300字的英文摘要,组委会将根据内容择优选用,并安排交流类型 (口头报告或海报展示),所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集;

2、海报展示:海报尺寸最大不超过90cm×140cm;

3、会议投稿统一在Sciforum平台进行,不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿,一旦被本次会议接收,非特殊原因将不予撤稿。


点击下方链接,参与投稿。

https://sciforum.net/user/submission/create/1506

 

出版机会与优惠

 

本次会议将为所有参会者提供在 Engineering Proceedings (Scopus收录,ISSN 2673-4591) 期刊上免费发表会议论文 (4~8页) 的机会。

 

我们诚邀参会代表将完整稿件提交至以下出版选项,并享受特别优惠:我们特别为参会者提供了20%文章处理费折扣。

 

特刊:Sensors (ISSN: 1424-8220, IF: 3.5)

 

专题集: Sensors (ISSN: 1424-8220, IF: 3.5), Micromachines (ISSN: 2072-666X, IF: 3.0), AI Sensors (ISSN: 3042-5999), Micro (ISSN: 2673-8023, IF: 1.9), Remote Sensing (ISSN: 2072-4292, IF: 4.1), Robotics (ISSN: 2218-6581, IF: 3.3)

 

如果您已有IOAP/协会折扣,会议折扣可与IOAP/协会折扣叠加使用。所有提交的论文将接受MDPI的标准同行评审程序,以确保学术质量和严谨性。

 

点击下方链接,查看详细出版信息及优惠。

https://sciforum.net/event/AIS2026?section=#Publicationopportunities

 

 

会议注册

 

早鸟注册截止日期:2026年5月16日

正式注册截止日期:2026年8月1日

 

 

点击下方链接,查看费用详情。

 

https://sciforum.net/event/AIS2026?section=#registration

 

 

会议赞助

 

本次会议设白金、金、银、铜四个级别的赞助方案。

 

赞助伙伴将有机会享有:

品牌展示:企业标识、官网链接及简介将展示于会议官方网站。

资料呈现:企业标识将出现在电子版及纸质版会议手册中。

答谢致意:在官方答谢邮件中被提及,并在社交媒体上获得欢迎宣传。

专属交流:在会议晚宴上与嘉宾及行业领袖进行交流。

 

点击下方链接,查看会议赞助手册。

https://sciforum.net/event/AIS2026?section=#SponsorshipOpportunities

 

如有赞助意向或需就其他相关事务进行咨询,请随时与会务组联系获取详细信息。

 

会务组联系方式:

邮箱:ais2026@mdpi.com

刘雅婷(电话/微信:18186120413)

刘怡林(电话/微信:15714118117)

 

 

 

期刊介绍