2026年8月，MDPI期刊Chips 正式被ESCI (Web of Science) 收录。在此，衷心感谢作者对期刊的支持，感谢主编、编委、客座编辑与审稿专家的重要贡献和读者的持续关注。
截至目前，MDPI已出版541个期刊，Web of Science收录349个，其中SCIE期刊93个，ESCI期刊248个 (查看MDPI期刊列表，请点击: https://www.mdpi.com/about/journals)。
期刊信息
期刊简介
Chips (ISSN 2674-0729) 是一个国际性、同行评审、开放获取的专业学术期刊，聚焦芯片科学、技术、设计及全场景应用，为领域科研工作者提供高端学术交流阵地。Chips 创刊于2022年；2025年被Scopus数据库收录。
期刊历程
| ● | 2022年 | |||||||||||||||||||
| 期刊正式上线，作为季刊发行 | ||||||||||||||||||||
| ● | 2025年 | |||||||||||||||||||
| 被Scopus收录 | ||||||||||||||||||||
| ● | 2026年 | |||||||||||||||||||
|
收获第一个CiteScore 2.8 被ESCI收录 |
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发文类型
原创型研究论文、综述、通讯等
期刊主编
 |
Prof. Dr. Gaetano Palumbo Università di Catania, Italy |
主编寄语：
我非常高兴地宣布，我们的期刊Chips 已被Web of Science的新兴资源引文索引 (ESCI) 收录。这无疑是一个意义非凡的里程碑，自Chips 创刊以来，它不断提升期刊的质量水平。
当然，这一成就离不开编辑团队的辛勤付出、编委会的鼎力支持以及众多作者的积极投稿，他们贡献了多篇高质量论文。
我们希望这一里程碑并非终点，而是我们不断前进的又一步，以此为起点，引领期刊迈向更高水平，成为集成电路科学、技术和设计领域科研与教育界的重要参考平台。
部分编委
Prof. Dr. Tiefu Li, Tsinghua University, China
Prof. Dr. Xun Luo, Shenzhen University, China
Prof. Dr. Ray C. C. Cheung, City University of Hong Kong, Hong Kong
Prof. Dr. Erika Covi, Technical University of Munich (TUM), Germany
Prof. Dr. José M. de la Rosa, University of Seville, Spain
投稿优势
• 更高文章曝光度
除ESCI之外，Chips 目前还被Scopus、DOAJ、CNKI等数据库收录。
• 更快发表速度
Time to First Decision: 20.4 Days
Time to Publication: 4.7 Days
• 开放获取
读者可以免费阅读期刊文章。
• 作者持有版权
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