盛会启幕 | 第二届国际人工智能传感器与换能器会议—

盛会启幕 | 第二届国际人工智能传感器与换能器会议——2025年7月与您相会马来西亚吉隆坡

发表时间：2025-02-14 阅读量：81

2024年8月，第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议 (AIS-I3S 2024) 在新加坡国立大学圆满落幕。400余位来自中国、新加坡、日本、韩国、意大利、英国、美国、澳大利亚、印度等全球各地的精英学者齐聚新加坡，共襄学术盛宴。今年，我们再次扬帆起航，并诚挚邀请您加入这场科技与人工智能的峰会。

由MDPI Sensors、Micromachines、Chemosensors、Robotics 期刊共同主办，新加坡国立大学支持的“第二届国际人工智能传感器与换能器会议 (The 2nd International Conference on AI Sensors and Transducers)”将于2025年7月29日至8月3日在马来西亚吉隆坡举办。本次大会，作为创新与智慧碰撞的顶级平台，将聚焦传感器、传感技术、人工智能传感器及其增强系统的最新进展。在上届会议的基础上，我们希望本次会议可以吸引超过600名来自世界各地的顶尖专家与学者，在吉隆坡共同书写科技新篇章。

(请注意：会议地点由泰国曼谷改为马来西亚吉隆坡。目前，马来西亚对来自中国等国的游客实施入境30天内免签证措施。)

会议信息

会议时间：

2025年7月29日至8月3日

会议地点：

马来西亚吉隆坡

会议官网：

点击链接，进入会议官网：https://sciforum.net/event/AIS2025。

会议主席

Prof. Dr. Toshihiro Itoh

日本东京大学

Toshihiro Itoh教授是东京大学工程研究生院的知名专家，专注于大面积器件集成领域。他的主要研究方向涵盖无线传感器网络、N/MEMS技术、微系统封装与集成以及大面积MEMS。作为一位杰出学者，Itoh教授不仅在这些前沿领域拥有深厚的学术造诣，还亲自领导了多个重要研究项目，其中包括一项旨在开发创新牲畜健康监测技术的突破性计划。

Prof. Dr. Sang-Woo Kim

韩国延世大学

Sang-Woo Kim教授在摩擦学/压电电子学、摩擦纳米发电机以及新型二维纳米材料合成等前沿领域取得了显著成就。作为摩擦电能收集中心主任，他秉持以人为本的理念，领导的研究项目聚焦于人体集成技术，特别是在植入式医疗设备与病原体控制方面的创新应用，为推动这些领域的进步做出了重要贡献。

Prof. Dr. Chengkuo Lee

新加坡国立大学

Chengkuo Lee教授于1996年获得日本东京大学精密工程博士学位。现任GlobalFoundries工程讲座教授、新加坡国立大学Center for Intelligent Sensors and MEMS主任。他的研究兴趣包括微电机系统 (MEMS)、纳米电机系统 (NEMS)、纳米光子学、硅光子学、超材料、能量收集、可穿戴传感器、柔性电子、人工智能物联网 (AIoT)、物联网 (IoT) 等。截至2022年12月21日，他的学科D-index在全球电子与电气工程科学家中排名第300位。

会议主题

本次会议的重点领域包括但不限于以下内容：

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S1. 芯片实验室 (LoC) 和微全分析系统 S2. 生物传感器和生物医疗设备 S3. 体内物联网传感技术、电子药物和神经接口 S4. 纳米光子学和超表面 S5. 可调超材料 S6. 人工智能驱动的超材料和系统应用 S7. 神经形态计算、存内计算及应用 S8. 光子集成电路 (PIC) 和新型材料 S9. 光子神经网络 (PNN) 使能技术及应用 S10. 传感器内计算和边缘计算使能技术 S11. 微机电系统/纳机电系统传感器 S12. 半导体传感器和CMOS微机电系统 S13. 压电微机电系统和谐振器-FBAR、SAW、pMUT S14. 压电换能器和能量收集器 S15. 铁电/钙钛矿薄膜及其应用 S16. 气体传感器和化学传感器 S17. 摩擦纳米发电机和自供能传感器 S18. 能量收集技术及应用 S19. 柔性、可拉伸和可穿戴传感器 S20. 可穿戴人工智能传感器 S21. 人工智能增强触觉传感器和电子皮肤 S22. 触觉技术及应用 S23. 机器人和自主系统先进传感器 S24. 智能传感器和人工智能增强人形机器人 S25. 数字孪生、元宇宙和智能传感系统使能技术 S26. 人工智能物联网技术及应用 S27. 农业应用和恶劣环境传感器 S28. 产业论坛和传感器与换能器商业化 S29. 常规专题讨论会

投稿指南

会议投稿截止时间：

2025年4月3日

投稿接收通知时间：

2025年5月3日

1、会议接收200~300字的英文摘要，组委会将根据内容择优选用，并安排口头报告或海报展示，所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集；

2、会议投稿统一在Sciforum平台进行，不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿，一旦被本次会议接收，非特殊原因将不予撤稿。

出版机会与优惠

本次会议将免费为所有参会者提供在 Engineering Proceedings (Scopus收录，ISSN 2673-4591) 期刊上发表会议论文 (4~8页) 的机会。

我们特别为参会者提供了全文发表费折扣，详细信息将于近期在会议官方网站上公布，请您密切关注以获取最新信息。

会议奖项

本次会议设立最佳报告奖，最佳海报奖，最佳学生报告奖以及最佳邀请演讲者奖。颁奖典礼将在会议闭幕式进行。详细信息将于近期公布到网站。

注册费用

注册类型	早鸟价 (2025年6月8日前)	常规价 (2025年7月29日之后及现场缴费)	支持材料
正式代表	550 EUR	650 EUR	-
特邀演讲者	500 EUR	600 EUR	邀请函
学生代表	400 EUR	500 EUR	学生证
企业代表	600 EUR	700 EUR	-